デュオマスター

熱可塑性ポリマー粒子

独自の重合技術を用いた熱可塑性ポリマー粒子です。
スチレン、MMA系モノマーをベースにしています。

熱可塑性ポリマー粒子

カスタマイズ

  • ・分子量調整
  • ・共重合
  • ・粒径調整
  • ・架橋
  • ・MFR調整
  • ・各種添加剤付与
  • ・屈折率調整
  • ・官能基付与
  • ・Tg調整
画像:低収縮化剤(BMC・SMC)
低収縮化剤(BMC・SMC)
画像:コンパウンド用ベース材
コンパウンド用ベース材
画像:気孔材
気孔材

その他

  • ・研磨剤
  • ・AB剤
  • ・流動性改質

Sシリーズ

GPPS(汎用ポリスチレン)の標準シリーズです。熱硬化性樹脂の低収縮化剤、顔料などのコンパウンド用ベース樹脂、気孔材、研磨材などの用途に適しています。

Xシリーズ

架橋構造により、標準グレードと比べ耐溶剤性が向上します。

※表は横スクロールで閲覧できます。

物性表
樹脂特性 シリーズ名 S シリーズ X シリーズ
組成 S-20 S-40 S-50 S-60 S-70 XS-10 XS-50
スチレン スチレン スチレン系 スチレン系 スチレン系 スチレン
架橋
スチレン
架橋
項目 試験規格 単位  
レオロジー特性 メルトフローレイト 200°C JIS K7210 g/10min 3.4 4.7 7.5 19.3 8.0 - -
機械的特性 引張破壊応力 JIS K7161 MPa 51 42 38 36 - - -
引張破壊歪み JIS K7162 % 3.0 2.0 1.8 1.7 - - -
曲げ弾性率 JIS K7171 MPa 3300 3350 3350 3350 - 3450 -
曲げ強さ JIS K7171 MPa 112 106 81 69 - 65 -
シャルピー衝撃強さ(ノッチあり) JIS K7111 kJ/m2 1.6 1.3 1.2 1.4 - 1.1 -
熱的特性 荷重たわみ温度 JIS K7191 °C 87 85 80 74 - 86 -
ビカット軟化温度 JIS K7206 °C 103 102 94 86 - 104 -
その他特性
(参考)
平均粒子径 - mm 0.3 0.6 0.4 0.3 0.3 1.0 1.1
密度 - g/cm3 1.05 1.05 1.05 1.05 - 1.05 1.05
分子量(Mw) - ×104 35 25 30 20 21 - -
ガラス転位点 - °C 106 105 95 85 - 104 104

Cシリーズ

スチレン-アクリル系共重合タイプです。各種モノマーと共重合させることにより、Tg・屈折率調整など、お客様のご要望にあったポリマー粒子にカスタマイズします。

※表は横スクロールで閲覧できます。

物性表
樹脂特性 シリーズ名 C シリーズ
組成 CS-10 CS-60 CM-50
スチレン
2-HEMA
スチレン
MMA
MMA
メタクリル酸イソブチル
スチレン
項目 試験規格 単位      
レオロジー特性 メルトフローレイト 200°C JIS K7210 g/10min 2.7 74.0 0.9
機械的特性 引張破壊応力 JIS K7161 MPa 47 - 40
引張破壊歪み JIS K7162 % 2.3 - -
曲げ弾性率 JIS K7171 MPa 3350 - 2800
曲げ強さ JIS K7171 MPa 96 - 106
シャルピー衝撃強さ(ノッチあり) JIS K7111 kJ/m2 1.4 - 1.4
熱的特性 荷重たわみ温度 JIS K7191 °C 80 - 74
ビカット軟化温度 JIS K7206 °C 96 - 87
その他特性
(参考)
平均粒子径 - mm 0.1 0.4 0.4
密度 - g/cm3 1.06 1.09 1.17
分子量(Mw) - ×104 30 6 15
ガラス転位点 - °C 98 99 108

※粒子単体での試験であり規格値・保証値ではありません。個々の用途に最適な品種を選ぶ目安としてご参照ください。なお、これらの数値は物性改良のため変更することがあります。

粒度分布

グラフ:粒度分布

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